# 包装高腔热流道解决方案

> 瓶胚、包装容器高腔热流道方案：MiniF系列加两片焊接分流板，填充平衡、周期短、换色快速。

发布时间：2026-11-09　最后更新：2026-11-09　来源：https://dsp-hot.com/solution/1370.html

## 包装高腔热流道解决方案

面向瓶胚、包装容器的高腔数热流道方案。

- 高腔数，要求填充平衡，周期短，换色快速

- MiniF 系列 + 两片焊接分流板，解决多腔平衡难题

- 分流板热平衡仿真分析，避免局部过热降解